电子玻璃、科研玻璃激光切割加工异型孔加工

电子、科研玻璃激光可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定

电子、科研玻璃激光打孔直径≥0.08mm，玻璃厚度≦8mm，崩边量 60-100um

电子、科研玻璃激光打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高

电子科研玻璃激光打孔操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却

玻璃激光打孔设备主要特点：

1：加工速度是传统*的5倍

2：无接触式加工，良率高

3：钻孔密度大，精度高

4：体积小，结构紧凑可靠

5:全封闭恒温设计，稳定性高

6：一体化设计，无需进行光路调整

7：光束质量好，M≤1.2

8：光束指向性好

9：采用RS232及网络控制接口

10：可外部触发

玻璃里激光打孔设备可加工厚度≦8mm，可钻孔直径为≥0.08mm，崩边量60-100um   目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。

梁经理