陶瓷薄板小孔加工镀金陶瓷片异形切割

激光加工技术主要有以下的优点：

1、使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。

2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。

3、激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。

4、可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。

6、无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。

7、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

8、激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

硬质合金陶瓷高温陶瓷

陶瓷激光切割机机型特点：

1.采用QCW光纤激光器

2. 专用光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

硬质合金陶瓷 高温陶瓷

QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果更好，但是也更贵。

QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

硬质合金陶瓷微纳切割高温陶瓷微米级激光加工生产周期快

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