01 应用背景

在电路板设计测试阶段，科研人员需要对电路板中的电子元器件进行温度监测，观察元器件的温度负载情况，以保证电路板研发工作的顺利进行。在测试过程中，需要模拟电路板的实际工作环境，观察电子元器件从上电至稳定这一过程中的温度状态。电路板中的电子元器件精细程度较高，传统的接触式测温设备工作繁杂，不能满足科研人员的测试要求。

研发工程师利用红外热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足和隐患，并采取相应的修改措施，避免很多潜在的风险，提高产品研发成功率和产品稳定性。

02 红外热像仪在电路板研发温度监控中的优势

· 通过红外热像仪检测目标电路时，非接触式测量使原有的温度场不受干扰，不需要断电，操作方便。

· 软件支持点、线、框测温，可同时显示电路板中多模块的温度数值，方便对电路进行全面的温度分析。

· 成像清晰，测温稳定，反应速度快，可实时获取电路板中电子元器件的温度状态，温度信息可视化。

· 支持设定报警阈值，具备IO口、串口等多种报警信息推送方式，当温度达到设定范围时会触动报警，提示研究人员及时采取改进措施。

· 提供二次开发包SDK，支持设备联动与开发。

03 红外热像仪在电路板研发温度监控中的主要应用点

· 使用恒温箱模拟电路板的实际工作环境，在恒温箱中使用红外热像仪对电路板中的电子元器件进行温度监测。

· 在工业测温分析软件中绘制需要检测的重点区域、获取各个电子元器件的实时温度。通过显示出的不同温度点，对元器件多承受的电流、电压等情况进行了解。

· 研发工程师根据检测结果，精确定位故障点，完善电路，提高转换效率，减少电路内部温升，提高电路的可靠性。

04 产品推荐选型

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