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LED产品研发及品质管理监测

时间:2024-06-04      阅读:34

01 应用背景

LED作为第四代光源,具有节能、环保、安全、低功耗、高亮度等特点。在过去黄金10年的发展中,景观亮化、LCD背光、室外照明、户外大屏显示等应用在不同的时间段成为行业快速发展的驱动力。其 散热效果严重影响LED的实际使用寿命,散热工艺成为LED应用和发展的关键因素,通过红外线热像仪检测目标时,不需要断电,操作方便,同时非接触测量使原有的温度场不受干扰;反应速度较快,给LED行业提供了有效的温度检测手段。

02 红外热像仪的优势

1.非接触测温,自动捕捉全屏或区域最热点,直观看到问题点并准确定位,帮助工作人员可靠、精确地查明故障根源

2.通过设定报警阈值,当温度达到设定范围时会触动报警,方便工人及时处理问题产品

3.目标温度数据自动采集并生成曲线,方便操作人员直观分析温度发展趋势

4.支持二次开发,提供SDK开发包,支持客户自动化设备联动与开发

03 红外热像仪在LED产品研发及品质管理监测中的主要应用点

■ 研发

• LED模块驱动电路温度检测

在LED产品研发中,需要工程师进行一部分驱动电路设计,例如整流器电路模块。利用热像仪,工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处,便于完善电路设计。

• LED光源半导体芯片温度检测

利用热像仪,工程师可以所得到的光源半导体芯片发热红外热图,分析出其芯片在工作时的温度,以及温度的分布情况,在此基础,达到提高LED产品寿命的目的。

• 光衰试验温度检测

LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱,而现阶段全球的LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不相同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有着直接的关系,主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。

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■ 品质管理

• 半导体照明:吹制灯泡均匀性检测

通过热像仪抓拍产线玻璃吹泡的过程,进行参数修正,改善掐口工艺,可以有效提高产品成品率,降低成本。

• LED芯片封装前温度检测

LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常,降低废品率。此阶段手不能接触表面,热像仪能够很好的帮助客户发现此处的问题,作为流水线检测工具。

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