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TJ陶瓷基片激光打孔/氧化铝微孔加工
¥24TJ氧化铝/氮化铝/氧化锆陶瓷微孔加工
¥37TJ氮化铝/陶瓷基板/压电陶瓷精密切割打孔
¥25TJ十字靶片/光栅片/光阑片激光精密切割
¥21TJ金属码盘光谱仪狭缝片高精度加工激光切割
¥19TJ金属狭缝片十字靶片激光定制高精密加工
¥37TJ方孔矩阵掩膜版微距掩膜板厂家定制
¥26TJ柔性掩膜定制加工金属硬掩膜激光精密切割
¥16TJ不锈钢微距掩膜版溅射掩掩模激光精密切割
¥24TJ4寸6寸硅晶圆单抛硅科研用 激光异形切割
¥27TJ十字靶片光阑片狭缝片激光高精加工
¥32TJ狭缝片光阑片遮光片高精度±20μm激光切割
¥27TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割微小孔加工
薄膜激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
同是激光加工小孔方法 不同的特点:
1、直接打孔:
利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:
孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:
打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上先*的微孔加工技术。
梁工