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描述
所述STM32F303xD / E系列基于高性能ARM ®皮质® -M4 32位RISC核心与FPU操作在72兆赫的频率，和嵌入浮点单元（FPU），存储器保护单元（MPU）和嵌入式跟踪宏单元（ETM）。该系列包含高速嵌入式存储器（512 KB闪存，80 KB SRAM），用于静态存储器（SRAM，PSRAM，NOR和NAND）的灵活存储器控制器（FSMC）以及广泛的增强型I / O和外围设备连接到AHB和两个APB总线。
这些器件提供4个快速12位ADC（5 Msps），7个比较器，4个运算放大器，2个DAC通道，1个低功耗RTC，多5个通用16位定时器，1个通用32位定时器以及三个致力于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口：多三个I 2 C，多四个SPI（两个SPI具有多路复用全双工I 2 S），三个USART，多两个UART，CAN和USB。为实现音频类精度，I 2 S外设可通过外部PLL提供时钟。
STM32F303xD / E系列工作在-40至+ 85°C和-40至+ 105°C温度范围，工作电压为2.0至3.6 V. 一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
STM32F303xD / E系列提供64至144引脚的不同封装。

规格

核心处理器 ARM® Cortex®-M4

核心尺寸 32-位

速度 72MHz

连接性 CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设 DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数 26

程序存储容量 384KB（384K x 8）

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 80K x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2V ~ 3.6V

数据转换器 A/D 22x12b; D/A 2x12b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 64-LQFP

供应商器件封装 64-LQFP（10x10）

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