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晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）
具体成交价以合同协议为准
2024-05-14烟台市
- 型号
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产品简介
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。RTC6122W红外探测器产品采用晶圆级封装（WLP）技术，具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势，适用于微型模组应用。
详细信息
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗：<170mW
3、封装重量：<0.5g
4、高灵敏度：NETD<40mK
5、热时间常数：<10ms
6、晶圆级封装
红外图片展示
技术参数
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 型号 | RTC6122W |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm |
| 像素中心距 | 12μm |
| 阵列规模 | 640×512 |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| NETD | <50mK (@f/1.0,50Hz,300K) |
| 热响应时间 | <10ms |
| 帧频 | ≤60Hz |
| 功耗 | <170mW (@50Hz, 300K) |
| 数字输出位数 | 14bits |
| 宽动态模式 | 支持-40~600ºC测温(@f/1.0) |
| 读出模式 | 逐行读出 |
| 镜像功能 | X方向、Y方向镜像 |
| 非均匀性校正功能 | 片上6位非均匀性校正 |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C |
| 封装形式 | WLP真空封装 |
| 封装尺寸 | 12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸) |
| 封装重量 | <0.5g |
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