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具体成交价以合同协议为准
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电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂,同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外,该产品系列种类齐全,能够广泛地适用于半导体晶圆,陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。
超薄型切割刀片,可用于深切割加工及开槽加工
切割刀片的厚度范围为0.015 mm ~ 0.3 mm
通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合,能够广泛适用于化合物
半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割
既适用于切割机,还适用于切片机
具有高强度的超薄型切割刀片。适用于狭窄切割道的切割加工及开槽加工。
通过改善切割刀片的侧面状态,可减少加工物表面崩缺(chipping)及降低倾斜切割等现象,提高加工品质。