UltraFLEX 产品系列

在众多提升通信能力和生产力的科技中，5G 和 AI 处于。 在不断有突破性创新技术涌现的当下，UltraFLEX 系列测试设备，始终跟随 AI 和 5G 领域 IC 技术发展，为 IC 生产过程中的产品质量保驾护航。 随着技术的进步，泰瑞达的 UltraFLEX 加入了新的板卡和软件功能。新设备具有的兼容性，以及泰瑞达提供的终生产品支持，确保客户在设备、IP 和培训方面的投入不会贬值

泰瑞达 UltraFLEXplus 为 AI 和 5G 网络部署中，的处理器和 ASIC芯片，提供测试方案。 与此同时，UltraFLEXplus 还能与已安装使用的近 5000 套 UltraFLEX 系统无缝兼容，并使用 IG-XL™ 代码库，该代码库已部署在超过 92% 的 IC 制造商中。

目前有哪些趋势正在推动新的测试需求？

首先，随着硅片工艺尺寸越来越小，设备功能越来越多，设备复杂度水涨船高。对芯片进行校准、修复和测试所需的步骤，也有所增加。 此外，随着晶体管数量的增加，满足质量标准所需的故障覆盖率也成为了一个巨大的挑战

所有这些额外的测试都必须在合理的量产成本之内。 尽管这一挑战对于设备制造商而言，并不新鲜，但其实现方式已经发生了变化。 诸如Scan压缩的可测试性设计，之前被用于降低测试时间，但 DFT 已无法跟上日益增加的设备复杂度。 为管理测试成本，面对测试时间增加，测试单元必须更效率

而在现实环境中，由于将新品尽快推向市场的压力不断增大，需要尽快解决各类新产品的问题。 由于IC 开发周期缩短和测试强度提高带来了指数级难度，全行业的工作量正在显著增加。

提供满足新兴测试需求的解决方案

UltraFLEXplus 将 IC 量产所需的测试单元数量减少了 15%-50%，提高了生产效率。UltraFLEXplus 增加了工位数，并通过减少多工位测试时间开销来提高并行测试效率，从而满足测试需求。 减少测试单元的数量可以降低总制造成本，测试单元的减少可以转化为更少的探针台和分选器、更低的设备功率和更少的操作人员。

泰瑞达还通过第三代板卡和全新的测试接口板 (DIB) 架构提高了关键测量的准确性和一致性。 此外，得益于高度可扩展的架构和可升级的信号传递与计算基础设施，测试设备的寿命进一步延长，客户可以继续从原有投资中获益。

提高生产效率

UltraFLEXplus 引入了创新的 PACE™ 运行架构，以最小的工程量创造出的测试单元产能。 PACE 取得这一成果，得益于分布式多控制器 (DMC) 计算架构，以及板卡硬件数据带宽的提高。 多核系统控制器能够保持板卡高效、协调工作，从而提高系统产能。 增加工位数提高生产效率，以及改进并行测试效率，让制造商能够减少 15%-50% 的测试单元部署。

Broadside™ 应用接口

UltraFLEXplus 上的“Broadside”应用接口简化了 DIB 路由，并改善工位间结果一致性，从而加快上市时间。 与传统的 ATE 相比，Broadside DIB 结构，将板卡较原先结构旋转了 90 度，因此板卡的资源，能够向芯片区域并行传送。 这意味着每个工位，都能够获得与之匹配的信号传输路径。 通过简化原本复杂的 DIB布局，实现更快的上市时间、更多的工位数和更高的PCB良率。

IG-XL 软件、的 PACE 架构和 Broadside 应用接口的结合，使得测试工程师能够以更少工作量和更高质量将新测试程序发布到量产环境。

全新的高性能第三代板卡套装