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光谱仪

先锋科技是国内的光电产品系统集成商之一，总部位于香港。目前拥有员工30余人，销售工程师及技术服务工程师全部具有相关专业的大学本科及以上学历。凭借在光电领域前沿的不断探索，公司不仅为用户提供国外原厂生产的各类标准产品，而且致力于根据用户的具体要求，提供完整的系统解决方案，包括设计、生产、集成和二次开发等。

公司一直持续关注光电类前沿的技术产品，从初期只与有限几个品牌有业务关系，发展到现在与几十家欧美公司*密切合作。公司提供的产品，其涵盖面也从初的光谱仪器单一类别，发展到现在的成像产品、各种激光器、激光测试、太赫兹、光度色度测试、光电元器件、光学元件、精密光学机械运动控制等几乎所有光电行业产品系列。公司实行不同产品系列团队负责制，力争将销售和技术岗位的工程师都培养成为各自负责产品类别的人才，实实在在地让客户体会到专业团队的专业服务！

公司拥有一支具备专业知识的销售工程师团队，并始终要求相关团队成员，在销售过程中从各个领域内的用户处时刻更新自己的知识内容，保持对各应用领域内新研究内容的了解，从而能够结合仪器设备的技术特点，按照广大用户的不同应用要求，提供准确、*的各种仪器解决方案。

公司的技术服务工程师积累了丰富的仪器安装、调试及故障解决经验，并不断结合科研生产仪器设备的新技术新发展及用户的要求，努力完善售后服务体系，力争做到在尽可能短的时间内为用户提供迅速有效的技术响应，使用户的各种技术服务要求尽量得到满足。针对主营产品和业务，公司每年定期安排技术服务工程师参加各类技术培训，购买相应的零配件，力争做到绝大部分的主流产品维修本地化，免除由于路程往返造成的时间、费用和工作效率上的损失。

公司*门的贸易专员，每年均要处理大量的贸易合同。公司商务团队，以其丰富贸易经验，努力协调公司内外以及公司内部各部门的行动，力争让用户在更短的时间内收到订购的仪器，享受到相应的服务。

全体员工努力工作的目标是：把公司建设成为一个光电行业系统集成业务市场中，技术和服务均优秀公司。先锋科技衷心希望得到新老客户一如既往的支持！

产品简介

X射线相机CMOS 由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，CMOS X射线相机采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26帧/秒

详细信息

X射线相机CMOS由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒

X射线相机CMOS 的详细介绍

1207探测器
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65帧/秒 CMOS X射线相机

有效面积（mm）	114.4x64.6
分辨率	1536x864
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪声及高动态范围两种
动态范围	6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning
帧速	65-195；依赖于不同的binning
ADC分辨率	14位
计算机接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探测器
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒

CMOS X射线相机

有效面积（mm）	114.4 x 145
分辨率	1536 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪声及高动态范围两种
动态范围	6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning
帧速	26-86；依赖于不同的binning
ADC分辨率	14位
计算机接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

2315探测器

CMOS X射线相机由两个半导体硅片制成拼接而成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
CMOS X射线相机

有效面积（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪声及高动态范围两种
动态范围	6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning
帧速	26-86；依赖于不同的binning
ADC分辨率	14位
计算机接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重量（kg）	3.5

2923探测器

CMOS X射线相机由四个半导体硅片制成拼接而成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
CMOS X射线相机

有效面积（mm）	230 x 290
分辨率	3072 x 3888
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪声及高动态范围两种
动态范围	6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning
帧速	26-86；依赖于不同的binning
ADC分辨率	14位
计算机接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6

应用领域

医学成像：
CMOS X射线相机
乳腺3D成像骨骼成像

工业无损检测：

汽车零件检测

铸造和焊接检测

CT

自动检验和机器视觉

PCB板检查

地质勘探

小动物成像

食品安全检查

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