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NE-Q05型等离子体表面处理仪是由反应腔、真空系统、流量控制系统、真空测量系统、电源系统和控制系统组成。
反应腔由真空室、高频电极组成,是等离子体反应空间,待处理物品置于反应腔内;真空系统由真空泵以及真空管路组成,负责将反应腔体内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度;流量控制系统主要由质量流量计和电磁阀们组成,其作用是要精确控制反应气体的进气流量,并维持工作期间所要的真空度;真空测量系统由真空测量和真空度显示仪组成,用于检测背底真空度和工作真空的数值;电源系统为反应腔提供高频信号和能量,以激发反应腔体内的反应气体电离形成所需要的等离子体;控制系统的作用是按照的工艺参数和步骤控制设备的动作过程,并维持工艺参数的稳定。设备采用触摸屏+PLC可编程控制器,处理参数可以在触摸屏上任意设定,具有手动/自动切换功能。自动操作采用“一键式”,工作过程由计算机自动控制完成。手动操作有用户在手动实验界面上自行完成。
型号 | NE-Q05低温等离子体表面处理仪 |
腔体材质 | 石英玻璃 |
供电电源 | AC220V |
工作电流 | 整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵) |
射频电源功率 | 0-200W |
射频频率 | 13.56MHz(偏移量小于0.2KHz) |
真空度 | 1pa-30Pa |
工艺气体通道 | 标配两路(可加多路)可自由搭配工艺气体(氧气、氩气等) |
内腔尺寸 | 直径150mm×270mm |
外形尺寸 | 650mmx550x600mm |
(1)光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
(2)清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
(3)移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
(4)清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
(5)清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
(6)高分子材料表面的修饰。
(7)封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
(8)改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
(9)涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
(10)牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
(11)科研领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对科研的消毒和杀菌。
低温等离子体的特点是电子和离子都处于平衡态,电子的温度可以很高,但离子、分子还有原子等重粒子温度却很低。电子的高能量能够使物体的分子激发、离化及分解,还能使反应容器内保持低温甚至室温。低温等离子体中高能粒子的能量大于聚合物材料分子的结合键能,可以使有机大分子链发生断裂、重组,得到改性。经过低温等离子体表面处理仪处理的材料表面发生多种化学和物理变化,例如产生刻蚀,产生致密的交联层以及引入极性基团,使材料的亲水性、染色性、粘结性、生物相容性等得到改善。