镀层测厚仪使用说明

被广泛应用于电镀及表面处理行业的产品质量的管控和来料分析中，但因为国内X荧光的仪器生产厂家起步普遍较晚，所以在技术水平上无法和进口仪器相比较，所以长期以来，尽管国产仪器的价格上有着很大的优惠，但是在电镀厂家里的使用率还是很少的，而且在多层及复杂镀层的检测、异形和阶梯件产品镀层的检测和微小镀点上镀层的检测，国产仪器的表现都很不好，所以尽管进口仪器的价格一下居高不下，但很多时候，电镀企业也不得不选用进口仪器来对产品的质量和成本进行控管。

在此基础上，我公司在专业的研发团队和国内外专家共同努力下，设计、研发了这一款于电镀及表面镀层厚度检测的仪器。

镀层测厚仪使用说明

仪器性能优势：

1、采用微聚焦技术，对微小产品镀点和带凹槽或是异形件产品镀层厚度的检测有很好的表现

2、使用公司*的EFP算法，对复杂镀层、多层同元素镀种的测量都可以轻松应对

3、高精密XY轴滑轨设计，可以快速、方便找到测试点

4、人性化操作软件，简单方便，支持一键检测功能

5、一机多用，不仅可以检测镀层厚度，还可以分析电镀液成分含量、ROHS有害物质检测、合金成分分析等

6、无损检测、快速方便，产品检测完成后，还可以入库使用

技术参数：

1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）

2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）

3. 厚度低检出限：0.005μm

4. 成分低检出限：1ppm

5. ZUI小测量直径0.05mm（ZUI小测量面积0.002mm²）

6. 对焦距离：0-30mm（相当于凹槽深30mm）

7. 样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 仪器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 仪器重量：68KG

10. XY轴工作台移动范围：50mm*50mm

11. XY轴工作台大承重：5KG