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Besil 8300 太阳能组件接线盒用硅胶 电子元件灌封胶-电源模块

具体成交价以合同协议为准

2020-12-10上海市
型号
Besil 8300
参数
调制方式:其他 产地:国产 加工定制:是
上海拜高高分子材料有限公司

免费会员 生产厂家

该企业相似产品
有机硅、环氧树脂、聚氨酯及其杂化交联的电子工业胶黏剂和灌封材料
产品简介
太阳能组件接线盒用硅胶 电子元件灌封胶
拜高 8300A/B 适用各种元件的灌封保护。可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整。
详细信息

BESIL 8300W A/B双组分常温热/加热固化型灌封封胶

拜高 8300A/B 适用各种元件的灌封保护。可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整。

 产品特性

组分加成型硅橡胶

低硬化收缩率

优异的高温电绝缘性、稳性定     

优异的粘接性, 固化越久,粘接性越好

良好的防水、防潮性

应用领域

汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯

固化前后特性

测试项目

测试标准

8300A

8300 B

外观

目测

白色粘稠液体

无色透明流体

粘度,cps , 25

GB/T 2704-2013

9,500

750

比重,g/cm3,25

GB/T 15223-1994

1.55

0.98

混合比

质量比

AB = 10010

混合后粘度,cps , 25

GB/T 10247-2008

4,300

混合后比重,g/cm3(25)

 

1.40

混合后操作时间

GB/T 10247-2008

60

硬化条件

GB/T 10247-2008

25/6 hrs80/ 30mins

固化后特性

硬化物外观

 

白色弹性体

硬度, Shore A

GB/T 531-2008

55

剪切强度,MPa

GB/T 7124-2008

1.4

导热系数,W/mK

GB/T 10297-1998

0. 80

介电强度,kV/mm,25

GB/T 1695-2005

22

体积电阻,DC 500V Ω·CM

GB/T 1692-92

1.1×1015

损耗因素(1 MHz)

GB/T 1693-2007

0.008

介电常数(1 MHz)

GB/T 1693-2007

3.00

温度范围,

 

- 60260

PS: 操作时间是以配胶量110g来测试的。固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。

操作使用工艺

1、将A、B组分按100:10的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,有条件的客户可以在灌封前对混合胶液抽真空脱泡处理。直接在室温条件下固化,通常在1-6hr内达到胶层有弹性。

3、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

包装规格

A组分: 10kg塑料桶  ;  B组分: 1kg塑料瓶

也可订做其他包装

储存及运输

1、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);

2、A/B组分的储存期各为1年(25℃)。

注意事项

1、对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能

2、A、B组分取用后应密封保存

3、温度过低会导致固化速度偏慢,建议车间恒温

4、BeGel 8300与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化

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产品参数

调制方式 其他
产地 国产
加工定制
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