使用真空压膜机贴合完后，OCA贴合脱气泡贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：

　　1，脱泡不良

　　2，Delay Bubble

　　脱泡不良

　　一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题

　　Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：

　　1，挺性型再发气泡

　　2. 内应力型再发气泡

　　挺性型再发气泡 ：

　　G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。

　　另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少

　　Delay Bubble 有益。

　　应力型再发气泡

　　这种类型的Delay Bubble 是麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的，但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。