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灯芯由高密度铜绞线制成,这些铜绞线经过精确交叉编织,可以消除氧气渗透到孔中,从而确保快速安全地进行拆焊。 铜可确保通过编织层向多余的焊料进行热传递,从而快速熔化和吸取焊料,而不会损坏电路板。
由于其高吸力,它比传统棉芯的脱焊速度快40%,并且消除了PCB上的残留助焊剂。
专门用于球形网格阵列(BGA)类型的PCB布局,并在正确使用时防止损坏焊盘和走线。
突出的功能包括:消除残留的焊料清洁;消除板上的离子污染;消除积垢。 用真空包装–包装和ESD安全静电消散线轴; 减少电路板的热损伤;符合RoHS