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TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3.*的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故适合于高频,高密度类型的电源
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 6.3VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I)
X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf