TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过*的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和*的可靠性。

     作为世界的电子工业品牌，其产品广泛应用于资讯，通讯，家用电器以及消费型电子产品，如手机，笔记本电脑，DVD/HDD录影机，平面显示器，汽车及其导航系统等。TDK一直在电子原材料及元器件上占有。成立于1935年的TDK，早于上世纪60年代已在中国台湾建立合资企业，其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始，TDK正式踏足中国大陆，20年来分别在华东及华南多个地区相继建立生产基地，业务扩展全国。