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芯明天XYZ三维压电陶瓷剪切片
具体成交价以合同协议为准
2021-03-23哈尔滨市
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产品简介
芯明天XYZ三维压电陶瓷剪切片技术参数
特性±320V 驱动剪切运动单片位移1.5μm可叠堆获得大位移或XYZ三维 叠堆获得更大位移为了获得更大的剪切位移，可将压电陶瓷剪切片进行堆叠，大可实现位移9μm。 叠堆成XYZ三维运动陶瓷压电剪切片可与压电陶瓷片组合形成XYZ多维运动陶瓷，如XY、XZ、XYZ多维运动陶瓷。 驱动方式压电陶瓷剪切片为双极性压电陶瓷，满幅值驱动电压为±320V。 电连接外部电极
剪切片的两个电极是一样的。 工作方向通过切角来表明。
符号规定：给一面电极以正电压，此表面将会朝着切角边缘方向产生一个相对的位移。
外部电极的连接可以通过机械接触、焊接、导电胶粘或引线接合来实现。
机械连接可以通过一个铜弹簧与外部电极连接。剪切片上的金电极提供非常好的导电性能，同时避免了电极氧化。 光纤拉伸光纤作为光延时器时使通过光纤的光脉冲产生延时，而当光纤受拉伸时会产生拉伸应变使光纤长度变化从而产生附加的脉冲延迟。光纤拉伸机构是利用压电陶瓷的伸长推动外部机械结构间的距离，压电陶瓷的收缩使机械结构回弹，从而拉伸缠绕在外部机械结构上光纤。 压电点胶阀压电式喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀，压电陶瓷作为压电喷射点胶阀的关键部件，通过其差分微运动，控制喷射阀门的开与关。优异的点胶精度和工艺控制。非接触式的点胶方式，消除Z轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。芯明天配套控制可驱动10 μF负载达50μs的阶跃时间。广泛应用于贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。 原位测试原位测试（微观力学测试+可视化监测）：在纳米尺度下对试件材料进行力学性能测试，可兼容集成扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、Raman光谱仪、原子力显微镜（AFM）、图像控制器（CCD）、金相显微镜等成像设备对材料发生的微观变形损伤进行全程动态监测的一种力学测试技术，深入的揭示了各类材料及其制品的微观力学行为、损伤机理及其与载荷作用和材料性能间的相关性规律。 机翼减震通过压电弯曲片动态调整机翼模型剖面几何形状，抑制湍流发展，控制动态失速，实现机翼气动增益，是一种流场主动控制的有效方法。 光纤传感器光纤传感器是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用，从而使光学性质发生变化。其中压电陶瓷的作用就是进行光电的交互，可通过压电陶瓷的形变，改变光纤间的距离，从而改变光的强度、波长、频率等。 压电钳超声焊接中焊料的精密定位起着关键性作用，压电钳利用电信号控制压电陶瓷伸长或缩短来控制钳口的夹紧与松开，从而带动焊锡的移动完成精密焊接。
芯明天XYZ三维压电陶瓷剪切片是利用压电陶瓷剪切向效应d 15 ，通过施加正负电压使得压电陶瓷产生切向位移。
详细信息
芯明天XYZ三维压电陶瓷剪切片是利用压电陶瓷剪切向效应d 15 ，通过施加正负电压使得压电陶瓷产生切向位移。
应用：• 振动源 • 精密定位• 微操作• AFM原子力显微镜芯明天XYZ三维压电陶瓷剪切片技术参数
| 型号 | 长 L [mm] | 宽 W [mm] | 高 H [mm] | 切角尺寸 [mm] | 大驱动电压 [V] | 位移 [µm]±20% | 静电容量 [nF]±20% | 谐振频率 [kHz]±20% |
| CSAP01 | 2 | 2 | 0.5 | 0.2×45° | ±320 | 1.5 | 0.13 | 1750 |
| CSAP02 | 5 | 5 | 0.5 | 0.5×45° | ±320 | 1.5 | 0.83 | 1750 |
| CSAP03 | 10 | 10 | 0.5 | 1×45° | ±320 | 1.5 | 3.32 | 1750 |
| CSAP04 | 15 | 15 | 0.5 | 1.5×45° | ±320 | 1.5 | 7.47 | 1750 |
剪切片的两个电极是一样的。 工作方向通过切角来表明。
符号规定：给一面电极以正电压，此表面将会朝着切角边缘方向产生一个相对的位移。
外部电极的连接可以通过机械接触、焊接、导电胶粘或引线接合来实现。
机械连接可以通过一个铜弹簧与外部电极连接。剪切片上的金电极提供非常好的导电性能，同时避免了电极氧化。 光纤拉伸光纤作为光延时器时使通过光纤的光脉冲产生延时，而当光纤受拉伸时会产生拉伸应变使光纤长度变化从而产生附加的脉冲延迟。光纤拉伸机构是利用压电陶瓷的伸长推动外部机械结构间的距离，压电陶瓷的收缩使机械结构回弹，从而拉伸缠绕在外部机械结构上光纤。 压电点胶阀压电式喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀，压电陶瓷作为压电喷射点胶阀的关键部件，通过其差分微运动，控制喷射阀门的开与关。优异的点胶精度和工艺控制。非接触式的点胶方式，消除Z轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。芯明天配套控制可驱动10 μF负载达50μs的阶跃时间。广泛应用于贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。 原位测试原位测试（微观力学测试+可视化监测）：在纳米尺度下对试件材料进行力学性能测试，可兼容集成扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、Raman光谱仪、原子力显微镜（AFM）、图像控制器（CCD）、金相显微镜等成像设备对材料发生的微观变形损伤进行全程动态监测的一种力学测试技术，深入的揭示了各类材料及其制品的微观力学行为、损伤机理及其与载荷作用和材料性能间的相关性规律。 机翼减震通过压电弯曲片动态调整机翼模型剖面几何形状，抑制湍流发展，控制动态失速，实现机翼气动增益，是一种流场主动控制的有效方法。 光纤传感器光纤传感器是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用，从而使光学性质发生变化。其中压电陶瓷的作用就是进行光电的交互，可通过压电陶瓷的形变，改变光纤间的距离，从而改变光的强度、波长、频率等。 压电钳超声焊接中焊料的精密定位起着关键性作用，压电钳利用电信号控制压电陶瓷伸长或缩短来控制钳口的夹紧与松开，从而带动焊锡的移动完成精密焊接。
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