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CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了市场上zui为*的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。 CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。 |
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技术参数 |
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明: 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:非电镀铜:标准差0.2 %; 电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 铜厚测量范围: 非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 存储量:13,500条读数 尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米) 重量:9盎司(0.26千克)包括电池 单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换 电池:9伏电池 电池寿命:65小时连续使用 接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机 显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米) 统计显示:测量个数,标准差,平均值,zui大值,zui小值。 |