资讯中心

德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂

2021/10/8 11:27:15    13042
来源:爱集微APP
摘要:新设施将分四期建设,占地超过547英亩,第一阶段将于2022年开始建设,2024年进行设备安装,预计2025年开始生产。
  【仪表网 仪表企业】据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat 9月19日报道,德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区(Sherman Independent School District)提交了财产价值限制申请(property value limitation),确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。
 
  德州仪器发言人曾在8月份声明:“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势,我们制定了一个路线图,在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势,让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链,作为我们长期产能规划的一部分,我们正在评估未来工厂的选择,该工厂有可能随着时间的推移进行扩张,以满足客户不断增长的需求。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”
 
  该报告称,新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。
 
  该申请称:“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆,现有建筑结构太小,无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营,两者之间不会有任何互连。”
 
  按照美国得州特殊的税法政策,TI需要提交财产价值限制申请。
 
  新设施将分四期建设,占地超过547英亩,第一阶段将于2022年开始建设,2024年进行设备安装,预计2025年开始生产。TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是,这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。
 
  这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元,拟议总投资为294亿美元。

全部评论

上一篇:兰吉尔通过收购Luna提升智能计量业务核心竞争力

下一篇:科远智慧助力世界首个非补燃压缩空气储能电站成功并网

相关新闻
热门视频
相关产品
写评论...