专注半导体领域长光华芯科创板成功过会_长光华芯

专注半导体领域长光华芯科创板成功过会

摘要：9月16日，上交所披露：苏州长光华芯光电技术股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　【仪表网仪表企业】导读：9月16日，上交所披露：苏州长光华芯光电技术股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会。

　　长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

　　长光华芯的产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。

　　报告期内，公司主营业务未发生重大变动。招股书显示，2018年-2020年，长光华芯实现营业收入分别为9243.44万元、1.39亿元、2.47亿元；同期净利润分别为-1439.57万元、-1.29亿元、5.39万元。

　　2021年上半年，根据审阅财务数据，长光华芯归属于母公司股东的净利润为5219.60万元，扣除非经常性损益后归属于母股东的净利润为4537.11万元，已实现扭亏为盈。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、该公司业务开拓进展良好等因素，收入规模增长较快。

　　同时，其主要客户创鑫激光、锐科激光当期向发行人采购了较多高毛利率的芯片类产品，主要客户客户A2根据其项目进度对该公司高毛利率的巴条器件产品进行验收，这使得2021年上半年毛利率较2020年度提高较多。

　　此次，长光华芯拟募集资金约13.48亿元，其中3亿元用于补充流动资金，剩余资金投向高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目、研发中心建设项目。