《集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》征求意见
- 2021/2/22 10:45:16 25200
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表标准】随着电子信息产业的快速发展，集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。
我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。
2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速快的产业，占总体行业的比重为44.60%;制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元，占比为26.42%;封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，占比为28.97%。
近日，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》，现公开征求意见。如有意见或建议，请填写《反馈意见表》，于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。电子邮件：guolili@miit.gov.cn。
据悉，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件 产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8 号，以下 简称《若干政策》)及其配套税收政策有关规定，现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下：
《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件：
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册，从事集成电路或电子自动化设计工具(EDA)研发、设计并具有独立法人资格的企业；
(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于 20 人，且具有本科及以上 学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 50%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%；
(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营 业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和，下同)总额的比例不低于6%；
(四)汇算清缴年度集成电路设计或 EDA 工具销售(营 业)收入占企业收入总额的比例不低于 60%，其中自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 50%，且企业收入总额不低于(含)1500 万元；
(五)拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、 软件著作权合计不少于 8 个；
(六)具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的 EDA 等软硬件工具；
(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。(详情详见附件)
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