12月1日正式实施热电堆红外传感器芯片团体标准_红外传感器芯片

12月1日正式实施热电堆红外传感器芯片团体标准

摘要：近日，依托沈阳仪表院传感器国家工程研究中心技术优势，制定了团体标准“热电堆红外传感器芯片”。

　　【仪表网仪表标准】红外热电堆传感器将吸收的红外辐射转化为热能，并把温度变化转化成电子信号，放大显示出来。热电堆作为一种非接触红外测温传感器，不需要直接接触被测物体就可以快速测得物体表面温度，可以测量高温的、危险的或移动的物体，且不会污染或损坏被测物体。

　　此外，热电堆是基于赛贝克效应机理，两种具有不同塞贝克系数的材料相互串接构建的闭环回路(即一对热电偶)，两串接处中温度较高的一端通常被称作“热结”，较低的一端被称作“冷结”，材料中载流子沿着温度梯度降低的方向移动，引起电荷积累在冷结处，此时回路中便有热电势产生。

　　红外传感器原理是当外界红外辐射照射到探测器的吸收区，吸收区吸收红外辐射并将其转换成热能，在热结区和冷结区就会产生个温度通过热电偶材料赛贝克的效应就可以将温度梯度转换成电压信号输出。

　　目前，它在额温枪、耳温枪、智能家电、灯具开关、食品温度检测等领域中获得了广泛的应用。

　　在当下疫情常态化的形势下，热电堆红外传感器芯片需求激增，由产、学、研、用多环节组成的标准团队，解决了标准缺失问题，为热电堆红外传感器芯片推广应用提供了技术支撑。对规范市场、指导生产，提升我国热电堆红外传感器芯片技术水平具有十分重要的作用。

　　2020年7月27日，受中国机械工业联合会委托，中国机械工业标准化技术协会仪器仪表及自动化专业委员会组织召开了团体标准《热电堆红外传感器芯片》(送审稿)审查视频会议，沈阳仪表院为标准主持制定单位。

　　近日，依托沈阳仪表院传感器国家工程研究中心技术优势，制定了团体标准“热电堆红外传感器芯片”。经过标准征求意见、标准审查、标准报批等工作流程，该标准以中国机械工业联合会2020年第2号公告批准发布，标准编号为：T/CMIF116-2020，实施日期为：2020年12月1日。

　　《热电堆红外传感器芯片》团体标准基于国内传感器芯片的整体水平，提出了热电堆红外传感器芯片的技术要求、试验方法、检验规则等，可操作性强，有助于规范热电堆红外传感器芯片的制造和产品质量提升。该标准规范了热电堆红外传感器芯片的评价指标及评价方法，具有创新性，达到国内先进水平。