WIA-PA网络片上系统研发应用立项
- 2016/2/17 14:34:44 21695
- 来源：仪表网
课题实施期限为2015年1月至2016年12月。课题目标包括：
（1）完成WIA-PA片上系统（SoC）软硬件架构设计并实现WIA-PA整体网络协议，提供500片可供商用的WIA-PASoC芯片样片；
（2）WIA-PA芯片符合GB/T26790.1-2011工业无线网络WIA规范第1部分：用于过程自动化的WIA系统结构与通信规范要求；研发WIA-PA协议测试平台，完成WIA-PA芯片协议一致性测试；
（3）WIA-PA芯片需集成32位低功耗处理器、网络协议引擎、基带处理、射频前端电路，并支持通信速率200-250Kbps，时间同步精度在100us以上，支持多种休眠模式；芯片静态功耗达到微瓦级，工作时功耗小于90毫瓦；接收灵敏度达到-100dBm以上；芯片支持外部通用接口技术；
（4）采用WIA-PA网络SoC芯片完成10种以上工业智能终端研发，并搭建应用示范系统，实现3种以上的示范应用；（5）申请发明不少于5项。
据悉，烟台东方威思顿电气股份有限公司参与了该技术在电力行业典型应用系统开发及试验验证。本次参与国家科技重大专项课题对于威思顿公司来说，有利于提升公司物联网领域的研究水平，促进优势资源在电力行业的利用，为公司技术进步和产业发展打下了坚实的基础。
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