航天科工自主研发多模SOC芯片
- 2015/5/19 17:40:20 4652
- 来源:中国航天科工集团公司
“精导芯”一号包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功能,可代替四块电路板构成的系统,满足某系列多型号产品信息处理的需求,具有良好的通用性。为了保证流片生产一次成功,研制团队历时6个月,连续作战,对各项指标一一验证。型号产品使用该芯片后,体积和重量可减少70%以上、功耗降低90%,同时实现性能的大幅提升。
致力于打造“精导芯”的SOC技术研究团队,坚持“设计一款,论证多款”的理念,建立了SOC开发和验证工具环境,形成了完整的研发体系。目前,团队以百倍的信心投入到新一代产品的研发中。新一代产品将兼容更多领域型号,采用目前业界先进的异构多核架构,研制水平达到国内、先进,进一步促进了25所产品的技术革新和更新换代。
国产自主弹载SOC芯片的研发是未来发展的必经之路。“精导芯”一号的研制,是25所在精导产品微系统化道路上迈出的坚实一步。瞄准图像处理、多模成像、目标识别等应用领域,25所将研制性能更加强大的“精导芯”,全面推进精导产品微系统化。
全部评论