航天科工自主研发多模SOC芯片
- 2015/5/19 17:40:20 4615
- 来源：中国航天科工集团公司
“精导芯”一号包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功能，可代替四块电路板构成的系统，满足某系列多型号产品信息处理的需求，具有良好的通用性。为了保证流片生产一次成功，研制团队历时6个月，连续作战，对各项指标一一验证。型号产品使用该芯片后，体积和重量可减少70%以上、功耗降低90%，同时实现性能的大幅提升。
致力于打造“精导芯”的SOC技术研究团队，坚持“设计一款，论证多款”的理念，建立了SOC开发和验证工具环境，形成了完整的研发体系。目前，团队以百倍的信心投入到新一代产品的研发中。新一代产品将兼容更多领域型号，采用目前业界先进的异构多核架构，研制水平达到国内、先进，进一步促进了25所产品的技术革新和更新换代。
国产自主弹载SOC芯片的研发是未来发展的必经之路。“精导芯”一号的研制，是25所在精导产品微系统化道路上迈出的坚实一步。瞄准图像处理、多模成像、目标识别等应用领域，25所将研制性能更加强大的“精导芯”，全面推进精导产品微系统化。
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