LED封装如何突破产品小型化局限
- 2015/11/23 17:44:01 2202
- 来源：OFweek 半导体照明网
首先，谭才海先生简单分析了LED封装市场现在的发展状况，目前，市场上主要使用的传统LED需要使用将LED芯片固定在专用支架上，除了焊金线等工程装备，还需要采购支架、金线、粘合剂等材料。这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。
首尔半导体株式会社深圳分部工程师谭才海
之后谭才海先生介绍了首尔半导体的新概念产品WicopLED，WicopLED是将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，是超小型、率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术的限制，真正实现无封装LED的新概念LED产品。现在WicopLED已经批量生产并获得了Wicop相关，构建了技术屏蔽。
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