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面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术立项

2013/1/23 10:09:16    19863

来源：国脉物联网

摘要：士兰微22日公告，接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，公司牵头申报的“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目已获立项批准。

　　士兰微22日公告，接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，公司牵头申报的“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目已获立项批准。该项目共计获得5147万元财政补助，中央财政将以事前立项，事后补助（预拨启动费）的方式支付。其中公司获中央财政核定资金总额为1588万元，士兰集成则获得3559万元。
　　
　　杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

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