项目延期、变更主体赛微电子调整两个募投项目_赛微电子,募投,封装

项目延期、变更主体赛微电子调整两个募投项目

2023/12/15 10:48:13 25815: 来源：仪表网

摘要：12月15日，北京赛微电子股份有限公司披露关于调整部分募投项目实施进度的公告，调整“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”可使用状态日期。

　　【仪表网企业动态】12月15日，北京赛微电子股份有限公司(证券代码：300456 证券简称：赛微电子)披露关于调整部分募投项目实施进度的公告。赛微电子调整“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”可使用状态日期为2024年6月30日，调整“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”可使用状态日期为2025年12月31日。

据悉，赛微电子于2023年8月2日将用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。

“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原由北京赛莱克斯国际科技有限公司统筹协调，原计划组织公司全资子公司瑞典Silex (Silex Microsystems AB)与赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)的境内外人才、工艺资源，以共同推进相关工艺开发，并在本土实现沉淀吸收。

　　但该项目后续一直处于实施准备阶段，一方面，募集资金到位后相关跨境工作的组织实施遇到外部障碍;另一方面，赛莱克斯北京在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺,高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作已获得开展，部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺已成功解决。

　　现在赛微电子计划变更该募投项目的实施主体和实施地点,由新投资设立的北京海创微元科技有限公司继续实施该募投项目，因此赛微电子结合目前募集资金实际使用情况及未来发展规划，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。

　　“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线。

　　在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案。因此，根据该募投项目的实际开展情况，经审慎研究，在不改变募集资金投资项目实施主体、实施地点和募集资金用途等的前提下，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。

　　北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。