《挂载智能芯片的边缘视觉模组技术要求》征求意见
- 2023/2/13 11:55:31 23105
- 来源：仪表网
【仪表网 行业标准】近日，由深圳市机器人协会归口管理的《挂载智能芯片的边缘视觉模组技术要求》编制完成并征求意见，时间截止到2023年3月8日。主要起草单位为中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院长春精密仪器与物理研究所、西安瑞峰光电有限公司、深圳市辰卓科技有限公司等。
本标准规定了挂载智能芯片的边缘视觉模组的产品架构、系统功能要求、性能测试方法、检验标准的要求。本标准适用于各类挂载智能芯片的边缘视觉模组。注:在有相关的专用产品标准的情况下，产品标准优先于本标准。
挂载智能芯片的边缘视觉模组技术架构包含硬件层、架构层、工具层及应用层，硬件层规范底层器件结构与功能，基于光电传感器的视觉接入，进行智能化计算后与上位机通讯。架构层定义系统所需算力的部署设备，包含通用算力，专用算力及可重构算力。工具层提供算法到架构映射的主要软件及流程。应用层与工具层对接，分析场景与算法并向下层进行转换。
硬件层由视觉接入、前后处理、AI计算、存储与通讯模块构成。
架构层主要定义边缘智能视觉模组所需算力的计算机微体系结构级执行与映射方案。其主要包含四类典型处理器模型，ISP(图像信号处理器)、TPU(张量处理单元)、FPU(浮点执行单元)及FPGA(现场可编程阵列)。
工具层主要包含人工智能算法模型部署环节中的重要工具组件，其以软件包形式存在，主要包含模型解析、量化、精度评估、部署等组件。
应用层主要面向边缘智能视觉模组使用方法，支持对各种实际场景的算法需求，其包括但不限于目标分类、目标检测、语义分割、超分辨率、去噪等具体应用。
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