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《显微维氏硬度计量器具检定系统表》征求意见

2022/11/7 15:00:04    21282
来源:仪表网
摘要:本检定系统适用于试验力为0.4903~9.8067N(0.05~1kgf)的显微维氏硬度计量器具的量值传递和检定。
  【仪表网 仪表标准】由全国力值硬度重力计量技术委员会对口负责的《显微维氏硬度计量器具检定系统表》征求意见稿已经起草完成。为了使国家计量技术规范能广泛适用和更具操作性,特向全国有关单位征求意见和建议。
 
  显微维氏硬度试验除用于产品的工艺检验外,同时在材料科学与工程的研究中得到广泛应用,成为金属学、金相学最常用的试验方法之一。它适用于测定薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表中的零件。它还可用于集成电路板及通讯仪器材料特性检验,例如一些贵金属接点、振动板的箔片、微型电机转换开关用的合金板,接线柱用的复合材料等。显微维氏硬度试验还常用来测定金属组织中组成相的硬度,以鉴定合成相的类别和属性。
 
  显微维氏硬度试验将两相对面夹角为136º的正四棱角锥体的金刚石压头,在≤1kgf的规定试验力作用下压入试样表面,经一定的保持时间后卸除试验力。试验力除以试样表面的压痕表面积即为显微维氏硬度值。在实际操作中测量两个压痕对角线长度,得到其平均值,进而计算得到显微硬度值。
 
  目前国内开展显微维氏硬度量值传递工作遵循的检定系统表的现行有效版本为JJG2025-1989《显微硬度计量器具检定系统表》。该版本颁布、使用了30余年,已经不适用于目前显微维氏硬度技术的发展情况以及不确定度研究情况了。在此期间,ISO、国标和计量规程规范等对显微维氏硬度计和标准块的技术指标做了较大修改。中国计量科学研究院也对显微维氏硬度基准进行了技术改造,经评定后基准的不确定度指标发生了变化。因此,本次修订了显微维氏硬度检定系统表,以适应不断发展变化的硬度计量现状。
 
  本检定系统表依据JJF 1104-2003《国家计量检定系统表编写规则》给出的规则起草。本检定系统表引用下列文件:JJG 151-2006金属维氏硬度计检定规程;JJG 148-2006标准维氏硬度块检定规程;ISO 6507-2:2018 Metallic materials -Vickers hardness test-Part2: Verification and calibration of testing machines;ISO 6507-3:2018 Metallic materials –Vickers hardness test-Part3: Calibration of reference blocks;JJF 1094 测量仪器特性评定。
 
  本检定系统表代替 JJG 2025-1989《显微硬度计量器具检定系统表》。与JJG 2025-1989相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:修订计量基准、计量标准的测量不确定度(见本系统表3、4、6,JJG2025-1989一、二、四);修订工作计量器具的最大允许误差(见本系统表5、6,JJG2025-1989三、四);新增显微维氏硬度基准机和标准机各分项设备的技术要求;新增计量基准的校准与测量能力(CMC);新增HV0.3标尺。
 
  本检定系统适用于试验力为0.4903~9.8067N(0.05~1kgf)的显微维氏硬度计量器具的量值传递和检定。它规定了显微维氏硬度量值由国家基准向计量标准以及向工作计量器具传递的程序、方法和量值传递时的测量不确定度,对基准、标准和工作计量器具的计量特性和技术指标给出了具体的说明和要求。本检定系统表同样可作为开展校准工作时的显微维氏硬度量值溯源的依据。
 
  关于不确定度指标水平:
 
  随着近年来不确定度理论的发展以及研究工作的不断深入,目前国际上对显微维氏硬度测量不确定度的认识比30年前更为全面。虽然目前各国对显微维氏硬度测量不确定度评定的方法尚未完全统一,但大同小异,不确定度水平也相当。我国旧检定系统表所规定的基准指标偏小,不利于国际比对的进行和同行评审工作,也不太符合实际情况。为此,中国计量科学研究院于2016年完成基准机的技术改造,并经过大量试验重新评定了基准机的测量不确定度,得到了与国际先进工业国家水平接近的不确定度水平。在本检定系统表的修订过程中,也重新分析评定了标准机和标准块的不确定度水平,并列入检定系统框图中。
 
  关于校准与测量能力:
 
  增加了比对块的校准与测量能力,以代表基准机定度比对块时最佳的测量能力。计算时选取均匀度指标为标准块均匀度一半的被测件进行分析。
 
  关于工作计量器具的最大允许误差:
 
  显微维氏硬度计的示值最大允许误差按照最新的ISO版本进行了修改。
 
  关于显微维氏硬度基准机和标准机各分项设备的技术要求:
 
  基准机和标准机各分项设备的技术要求参照最新检定规程的要求。
 
  更多详情请见附件。

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