【仪表网 行业财报】4月21日，芯联集成(688469.SH)发布2025年年度报告，报告全面呈现了公司全年经营成果，受益于新能源汽车、AI数据中心等下游需求的持续释放，公司全年经营业绩实现显著修复，营收规模稳步扩张，盈利能力持续改善，亏损幅度大幅收窄，同时业务结构不断优化、技术壁垒持续巩固，为后续高质量发展奠定了坚实基础。
 

图片来源：芯联集成公告
 

　　财务数据方面，公司2025年实现营业收入81.80亿元，同比增长25.67%，其中核心主营业务收入78.89亿元，同比增长25.71%，增长动能强劲；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%，扣非净利润-11.19亿元，同比减亏20.63%，亏损收窄态势明确。盈利能力同步提升，全年毛利率达5.51%，同比提升4.48个百分点，净利率-23.63%，同比改善10.89个百分点，其中第四季度单季毛利率达8.53%，环比提升3.78个百分点，盈利修复趋势进一步凸显。产能与产销方面，公司已完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量251.27万片(折合8英寸)，同比增长24.68%，产销率逼近100%，实现满产满销，产能利用率处于高位。与此同时，公司2025年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。
 

　　业务布局上，芯联集成构建了以车载、高端消费、工控、AI为核心的四大业务板块，收入结构持续优化。其中车载业务作为第一增长引擎，占比达45.43%，全年新增与国内主流车企合作的系统项目25个，深度绑定8家国内主流整车厂，作为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，公司3300V至6500V功率器件实现全覆盖，4500V IGBT产品已实现量产；高端消费业务占比28.09%，公司作为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%，行业龙头地位稳固；工控业务占比18.46%，聚焦工业自动化与能源领域，功率器件产品矩阵完善，市场份额持续提升；AI业务占比8.02%，快速成长为第四增长极，聚焦智能汽车与AI数据中心基础设施，高附加值产品占比不断提升。
 

　　技术与行业地位方面，公司持续保持高强度研发投入，2025年研发费用达19.43亿元，占营收比例23.76%，为技术领先性提供了有力保障。其中碳化硅(SiC)业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一；MEMS代工业务位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业，技术实力获得国际市场认可。
 

　　经营层面，公司精细化运营成效显著，全年期间费用23.40亿元，费用率28.60%，同比下降6.92个百分点，同时经营活动现金流净额持续为正，为产线运营、研发创新及市场拓展提供了坚实资金保障。对于未来发展，芯联集成表示，随着折旧压力进入下行通道，叠加产能利用率提升与产品结构优化，公司正全力攻坚2026年实现盈利转正的目标，后续将持续聚焦核心业务，强化技术创新，进一步巩固行业地位，推动企业高质量发展。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。