三星贴片机SM321

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是一种高速、灵活的SMD贴装系统,能高速地处理多种元件。三星贴片机这种单机解决方案已被许多客户采纳,并逐步替代传统贴片机+多功能机的解决方案。三星贴片机广泛的元件识别范围固定图像系统与飞行图像系统结合使用,使元件贴装范围为0201～□42mmIC,包括0.3mm细间距QFP&0.5mm细间距CSP。灵活的贴装头设计所有的贴装头设计适合处理细间距元件，这一性能使贴装程序简单、高效，从而提高了工作效率及灵活性。数字照明系统照明系统根据元件形状预先调整,采用程序控制16种亮度,不断增强亮度以清楚地识别元件图像。高速 高速飞行对中图像系统这种*的SHSV系统，6个贴装头，每个贴装头上装有图像系统,这种飞行校准使SM321无需移动到固定位置就可以识别元件，从而有效地利用机器的移动使整个贴装速度提高到0.148秒/CHIP。 高速贴装CSP 当贴装CSP或QFP时,飞行图像系统的速度表现更明显，不仅一次可以拾取6个元件,而且能够在臂移动时识别，使其贴装到精确的位置。杨生

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加热方式,热转换率*，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用*的运风方式，四面回风设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg