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我公司销售全新,无铅回流炉，回流焊机，，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备  

 三星贴片机SM482
三星贴片机SM482:杨生

Advanced Flexible Mounter 
SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，大可贴装□55mm IC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供优的解决方案。
另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性*化。
28,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 6 Spindles/Head
对应元器件 : 0603 ~ □55mm(H 15mm), 0402(Option)
L75mm Connector 
对应PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
高速.高精度电动供料器
- 吸料位置自动整列功能
- SM空压供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行优化
SMART Feeder 
- 世界初自动接料，自动送料
- SM空压供料器可共用

三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生
特点：三星贴片机SM471-三星贴片机
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加热方式,热转换率*，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用*的运风方式，四面回风设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg