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Proforma 300i 硅片测厚仪 Proforma 300i
具体成交价以合同协议为准
2026-07-22上海
- 型号
- Proforma 300i
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产品简介
硅片测厚仪 Proforma 300i晶圆几何特性检测设备包括从手动到全自动的系列产品.检测几何参数包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.
详细信息
ProformaTM300i–手动晶圆测量工具的精密测量解决方案用于半导体以及硅片的测量系统替代全自动硅片
检测设备的高性价比系统硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD显示快速、易于设置的菜单5点测量，
厚度变化量以及弯曲度测量网口以及RS232电脑接口前方的USB接口方便存储数据可达1700μm的
测量范围Proforma300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。
Proforma300i可测量直径是300mm硅片的厚度，总厚度变化以及弯曲度。
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