MF-FE2000 柔性电子封装设备

集成点胶封装、涂覆封装和真空热压封装三种封装工艺；而且同时具有器件制造打印功能

主要参数：

1.可实现真空热压封装、点胶和涂布封装三种工艺和打印功能，封装区域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm

2.支持惰性气体氛围下的封装

3.重复定位精度：±5 μm

4.可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持90 ℃基板加热

5.集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测

6.支持定制适配多种器件所需的封装模具

公司介绍

幂方科技专注于印刷与柔性电子方向，实现了柔性电子电路、柔性能源器件、柔性屏幕、柔性传感器、柔性生物电子、人工肌肉等柔性电子器件和系统的印刷制备，积极探索柔性电子技术在健康医疗、智能包装、工业互联网、柔性可穿戴、电子皮肤等领域的应用。

公司致力于研发一整套成熟的柔性电子器件制备自动化生产线，旨在打造国内智能科研成果产业化平台。

产品介绍

• 柔性电子打印设备：MF-MP1100微电子打印机、MF-MP2200多功能微电子打印机、MF-MP3300多功能微电子打印机、MF-DB300多功能柔性电子打印机、MF-DBCS500多功能柔性电子曲面共形打印机以及MF-EM400电子电路印刷设备等。

  
  

• 墨水合成设备：AutoSR100 自动合成反应器
  

  
  

• 后处理设备：MF-AP300自动后处理设备

  
  

• 柔性电子封装设备：MF-FE1000柔性电子封装设备

  
  

• 柔性电子测试设备：MF-FT2000 柔性电子测试仪、MF-FT3000柔性电子测试仪

印刷内容

设备辅助科研成果

 幂方科技的产品和技术已经服务了清华大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、同济大学、西北工业大学、新加坡国立大学和等上百所海内外院校和研究机构，并助力柔性电子能源，显示，逻辑，传感各大领域领域用户发布近几百篇文章！

自主研发90+zhuan li技术

    幂方科技拥有独立的研发与技术团队，成员由上海交通大学、复旦大学、帝国理工大学以及其他国内外院校毕业的博士和硕士组成，自主开发了多款印刷与柔性电子制造与测试设备，印刷电子EDA设计软件，以及百余种功能性印刷电子油墨。

专业化特殊服务

    幂方科技具有专家级的技术团队和专业的售后团队，推出了“产学研活动”和“柔电微课”等一系列活动，可以为海内外的客户和用户提供专业的技术支持和周到的售后服务。公司基于技术积累和研发生产能力打造的“柔性电子服务平台”可以提供印刷与柔性电子领域的各类解决方案。