MF-DBCS500 多功能柔性电子曲面共形打印机

五轴联动系统

MF-DBCS500柔性电子曲面共形打印，高精度直写系统配合五轴联动系统，可以让直写针头沿五个维度自由移动，从而实现对任意形状表面的适配，无论是凸面、凹面还是其他不规则形状，可以确保在复杂曲面上进行精确的电子线路和元件打印。

激光定位与烧结

采用精密的激光定位技术，能够准确地控制打印高度，并在打印过程中进行自适应和动态补偿。激光烧结功能则可以即时固化打印材料，保证了图案的高分辨率和良好的附着力，激光功率可调整，以适应不同材料的需求。

实时视觉观测系统

高分辨率的视觉观测系统能够实时且直观地监测直写打印过程中的墨水均匀度及位置精确度等关键打印质量指标，从而便于操作人员迅速调整参数，确保实现高品质的打印效果。

智能算法和软件

软件提供了直观易用的操作界面，支持复杂的曲面补偿算法，自动调整打印参数以适应不同材质和形状的基底。同时软件还具备画图和设计功能，也支持直接导入多种格式的设计文件，轻松完成所画即所得的过程。

墨水和基材适配要求

高精度直写功能：

1.适配墨水：银浆、碳浆、碳纳米管分散液、石墨烯分散液、银纳米线等中高粘度浆料及颗粒分散型墨水

2.基底材料：可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、织物、纸张、皮革等柔性、刚性及可拉伸基底上打印。曲面打印承载物要求表面光滑，非透明材质，凹面需满足特定要求。

狭缝涂布功能

1.适配墨水：有机小分子/聚合物溶液、无机纳米颗粒分散液、胶体分散液、高粘度浆料、聚合树脂等

2.适配粘度：低粘度刮刀适用粘度范围（1～300mpa.s）、高粘度刮刀适用粘度范围（400～5500mpa.s）

3.基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和刚性基底上涂膜

挤出3D打印功能

1.适配墨水：高粘度自支撑浆料、热固化材料、光固化材料、水凝胶等

2.基底材料：可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、织物、纸张和弹性薄膜等基底上打印