HSY-2502E 硅脂全自动锥入度测定仪

硅脂全自动锥入度测定仪是根据中国化工行业标准HG/T2502-1993《5201硅脂》所规定的要求设计制造的,是一款测试智能型仪器，适用于二甲基硅油经气相法二氧化硅稠化而成的硅脂。同时也适合检测各种导热膏，散热膏、导热硅胶，散热硅胶、导热硅脂、散热硅脂，导热泥，灌封胶，绝缘膏等。

一、硅脂全自动锥入度测定仪主要功能特点

1、仪器主要由机箱支架、触摸显示器、丝杠升降系统、恒温控制系统、锥连杆组件、位移测量系统等部分组成。

2、采用电脑控制技术，自动完成锥入度的测试，实验完毕自动显示测试结果。

3、采用触摸屏人机界面，显示直观，内容丰富，操作方便。

4、自动升降结构，升降平稳、定位准确。采用旋钮编码器开关和升降按钮开关，通过步进电机驱动丝杠滑块，实现快速升降的点动高精度调节。

5、本仪器内部集成恒温水浴，具有制冷和加热的恒温控制功能，采用半导体制冷技术和PID控制算法，控温精度可达±0.1℃，符合国家标准中对温度要求；

6、设计的冷光源对锥照明技术，使对锥方便、准确。锥杆组件机构高精度，快拆卸，严格符合国标规范要求。

7、系统可存储200组数据，可在触摸屏上直接查看，也可以通过U盘数据转存导出。同时系统自带485接口（MODBUS协议），可实现数据的实时联网。

8、自行研制的计算机控制软件，可实现与计算机的通讯，通过锥入度的测试。

9、可根据用户需要选配1/2锥体，1/4锥体、专用保存箱、台式微型打印机等。

10、本仪器拥有软件著作权证书，证书编号为6097415。

二、主要技术参数

1、测量范围：0～660锥入度；

2、恒温水浴：

A.测温范围 0.00～50.00℃；

B.控温范围低温：比环境温度低20℃  高温：50.00℃；

C.显示分辨率：0.01℃；

D.温控精度：≤±0.1℃；

3、时间控制：

A.时间显示与控制:0-60秒（任意设定）；

B.显示分辨率:0.1秒；

C.控时精度≤±0.1 S；

4、位移

采用高精度激光位移传感器，分体式结构，锥杆下落时无摩擦力；

A.量程范围：0-66mm；

B.显示分辨率：0.01mm（0.1锥入度）；

C.相对位移精度：≤±0.1mm；

5、存储数据存储数据：200组；

6、标准锥（全锥）锥体总质量：102.5g±0.05g，锥杆质量为47.5 g±0.05g，以及1/2锥体和1/4锥体，均符合标准要求。

7、外形尺寸：390mm×310mm×575mm（长×宽×高）；

8、工作电源：220±10%VAC/50Hz；

9、整机功率：350W；

10、整机净重：12.5Kg；