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键合机/划片机

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2025-08-23
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武汉迈可诺科技有限公司

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光电半导体化工实验室所需设备耗材
产品简介
用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷.
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用Wire Bonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷.

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