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松下-光电耦合器
小型尺寸、低消耗电流实现TSON 1b型的容量绝缘方式
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1.小型·低高度形状:采用 TSON 封装
安装面积只为3.5mm2。相较于以往产品(SOP型),削减约88%
采用无需外接输入电阻的电压驱动型,从而使得产品更加小巧,进一步节省基板空间,有助于高密度安装的实现。
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2.低消耗电流(输入电流:Max.0.2mA)
3.高温度动作保证(Max.105℃)
4.电压驱动型(3V~5V)
用途
1、测量仪器
IC测试仪、探针卡、电路板测试仪、其他各种检查装置
2.安防设备
3.可穿戴设备、电池驱动设备等所需的低消耗电流用途
| 项目 | 符号 | AQY4C2P | 测量条件 | ||
| 输入 | 动作电压 | 平均 | VFoff | 1.6 V | IL = Max. |
| 至大 | 2.5 V | ||||
| 复位电压 | 至小 | VFon | 0.5 V | ||
| 平均 | 1.4 V | ||||
| 输入电流 | 平均 | IIN | 0.04 mA | VIN = 3.3 V | |
| 至大 | 0.1 mA | ||||
| 平均 | 0.09 mA | VIN = 5 V | |||
| 至大 | 0.2 mA | ||||
| 输出 | 导通电阻 | 平均 | Ron | 4 Ω | VIN = 0 V, IL = Max. |
| 至大 | 8 Ω | ||||
| 开路状态漏电流 | 至大 | ILeak | 10 nA | VIN = 3.3 V, VL = Max. | |
| 传输特性 | 动作时间 | 平均 | Toff | 0.11 ms | VIN = 0 V → 3.3 V |
| 至大 | 1.0 ms | ||||
| 平均 | 0.06 ms | VIN = 0 V → 5 V | |||
| 至大 | 0.5 ms | ||||
| 复位时间 | 平均 | Ton | 0.3 ms | VIN = 3.3 V → 0 V | |
| 至大 | 1.5 ms | ||||
| 平均 | 0.5 ms | VIN = 5 V → 0 V | |||
| 至大 | 1.5 ms | ||||
| 输入/输出 | 平均 | Ciso | 1.2 pF | f = 1 MHz, VB = 0 V | |
| 至大 | 3 pF | ||||