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陶瓷封装非制冷型红外探测器(17μm)

具体成交价以合同协议为准

2024-05-14烟台市
型号
烟台艾睿光电科技有限公司

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红外热成像仪,热成像仪,手机热成像仪
产品简介
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为17μm,分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点,非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。
详细信息
产品特点

1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗:<80mW
3、无TEC设计
4、高灵敏度:NETD<40mK
5、热时间常数:<12ms
6、无铅封装,符合RoHS要求

红外图片展示
技术参数
项目 规格与特点
型号RTD3172CR
传感器技术 氧化钒微测辐射热计
封装类型 32-Pin 陶瓷封装
封装尺寸 22 × 22 × 3.41mm³ (不计引脚尺寸)
重量 <5g
响应谱段 8-14μm
像素中心距 17μm
分辨率 384×288
NETD <40mK (@f/1.0,50Hz,300K)
可操作率 ≥99.5%
热响应时间<12ms
帧频 50/60Hz
功耗 <80mW (at 50Hz,25ºC)
数字输出位数 14bits
工作温度范围 -40°C~+85°C
读出模式 逐行读出
工作模式 典型模式、 宽动态模式可选
镜像功能 X 方向、 Y 方向镜像
非均匀性校正功能 片上 6 位非均匀性校正
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