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陶瓷封装非制冷型红外探测器（17μm）
具体成交价以合同协议为准
2024-05-14烟台市
- 型号
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产品简介
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为17μm，分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点，非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。
详细信息
产品特点
1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗：<80mW
3、无TEC设计
4、高灵敏度：NETD<40mK
5、热时间常数：<12ms
6、无铅封装，符合RoHS要求
红外图片展示
技术参数
| 项目 | 规格与特点 |
|---|---|
| 型号 | RTD3172CR |
| 传感器技术 | 氧化钒微测辐射热计 |
| 封装类型 | 32-Pin 陶瓷封装 |
| 封装尺寸 | 22 × 22 × 3.41mm³ (不计引脚尺寸) |
| 重量 | <5g |
| 响应谱段 | 8-14μm |
| 像素中心距 | 17μm |
| 分辨率 | 384×288 |
| NETD | <40mK (@f/1.0,50Hz,300K) |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| 热响应时间 | <12ms |
| 帧频 | 50/60Hz |
| 功耗 | <80mW (at 50Hz,25ºC) |
| 数字输出位数 | 14bits |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C |
| 读出模式 | 逐行读出 |
| 工作模式 | 典型模式、 宽动态模式可选 |
| 镜像功能 | X 方向、 Y 方向镜像 |
| 非均匀性校正功能 | 片上 6 位非均匀性校正 |
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