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参考价：
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陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
具体成交价以合同协议为准
2024-05-14烟台市
- 型号
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产品简介
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片，像元间距为12μm，分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
详细信息
产品特点
1、 氧化钒微测辐射热计技术
2、 低功耗：<400mW
3、 无TEC
4、 高灵敏度：NETD<50mK
5、 热时间常数：<12ms
红外图片展示
技术参数
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 型号 | RTD7121C |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm |
| 像素中心距 | 12μm |
| 阵列规模 | 1024×768 |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| NETD | <50mK (@f/1.0,30Hz,300K) |
| 热响应时间 | <10ms |
| 帧频 | 25/30/50/60Hz |
| 功耗 | <400mW (@ 30Hz,300K) |
| 数字输出位数 | 14bits |
| 读出模式 | 逐行读出 |
| 镜像功能 | X 方向、 Y 方向镜像 |
| 非均匀性校正功能 | 片上 6 位非均匀性校正 |
| 工作温度范围 | -40°C~+60°C |
| 封装形式 | 68-Pin 陶瓷真空封装 |
| 封装尺寸 | 39.9×33.5×12.02mm³ (不计引脚尺寸) |
| 封装重量 | ≤ 30g |
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