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TJ聚酰亚胺小孔加工PI膜群孔定制碳纤维板微孔加工
软性覆铜箔基板(FCCL)是由铜箔、胶粘剂、PI膜三种材料经高精密涂布技术复合而成。具有耐高温、高绝缘、高挠曲等特性。广泛应用于FPC制造。
适用领域
由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。
软性电路板:软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍,且市场也大。
绝缘材料:电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。
电子产业领域:印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。常用是25m以下的PI膜。
半导体领域应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。
华诺激光质量保证以及服务承诺:所有激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验,确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议,公司会在4小时内作出处理意见,若需现场解决,我司将派出技术人员及品质人员解决,不解决问题人员不撤离,对每次客户的质量问题及处理结果予以存档,以做培训和案例分析。