免费会员 其他
参考价：
-
- 面议
NBC-Z 非轮毂式切割刀片
具体成交价以合同协议为准
2024-01-02苏州市
- 型号
- NBC-Z
该企业相似产品
产品简介
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),Varioustypesofsemiconductorpackages,etcNBC-Z系列是由迪思科公司设计开发出的超薄、高性能切割刀片
详细信息
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力
电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。
超薄型切割刀片，可用于深切割加工及开槽加工
切割刀片的厚度范围为0.015 mm ～ 0.3 mm
通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合，能够广泛适用于化合物
半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割既适用于切割机，还适用于切片机
NBC-Z型
具有高强度的超薄型切割刀片。适用于狭窄切割道的切割加工及开槽加工。
NBC-ZB型
通过改善切割刀片的侧面状态，可减少加工物表面崩缺（chipping）及降低倾斜切割等现象，提高加工品质。
加工参数
不同颗粒大小的应用实例
技术规格
相关技术文章
