Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

徕卡三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X

仪器简介：
*三离子束切割系统，可获得高质量无应力“切割”截面（>4mm×1mm)，便于SEM观察
*适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度材料，可有效避免涂抹效应，暴露样品细微结构
*可容纳样品尺寸50×50×10mm
*三把离子枪，离子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度）
*离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好
*可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪
*真空泵解耦合设计，直观、简易操作，可编程可软件升级
*可选配：液氮制冷冷台-150°至30°，25L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功能
*可选配：三样品台，可一次连续处理三个样品