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DIC RD-500VBGA返修台

具体成交价以合同协议为准

2023-10-21上海
型号
上海衡鹏实业有限公司

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电子元器件及配件,试验设备,半导体
产品简介
DIC RD-500VBGA返修台
详细信息

DIC BGA返修台RD-500V特点简介:


Profiling中记录着具体的流程

3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

RD-500V用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

由3个加热器形成了合理的加热系统

RD-500V有着自己的安全机制能简单和安全的运行



DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数


返修PCB尺寸

400mm×420mm

500mm×700mm

适用元器件

01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等

贴装精度

±0.015mm

±0.015mm

顶部发热体

1000WattHotAir

1000WattHotAir

底部发热体

1000WattHotAir

1000WattHotAir

大面积区域加热

600Watt×3=1800WattIR

600Watt×6=3600WattIR

温度设置范围

0-650℃(上部和下部发热模组)

0-650℃(上部和下部发热模组)

温度设置范围

0-650℃(大面积区域加热)

0-650℃(大面积区域加热)

温控精度

±1℃

±1℃

操作系统

Windows

Windows

程序控制

工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作

空压要求

0.5-0.6Mpa

0.5-0.6Mpa

电源要求

200-240VAC/3.8KW

200-240VAC/5.6KW

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