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JQ/SIR-128-1000 BGA、CSP评估测试专用 绝缘电阻测试系统
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2024-03-18合肥市
- 型号
- JQ/SIR-128-1000
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产品简介
BGA、CSP评估测试专用 绝缘电阻测试系统主要用于：
1、离子迁移测试评估
2、绝缘电阻性能劣化测试评估；
3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性传导薄膜等电路板、高密度连接电路板用电子组装材料
4、BGA、CSP等微间距图形IC 封装。
详细信息
1、离子迁移测试评估
2、绝缘电阻性能劣化测试评估；
3、印制电路板、助焊剂、光刻胶、焊锡、封装树脂、各向异性传导薄膜等电路板、高密度连接电路板用电子组装材料
4、BGA、CSP等微间距图形IC 封装。
CSP.CSP 评估测试用 绝缘电阻测试系统概要：
1.印刷电路板通孔导通评估
2.BGA、CSP焊料连接性评估
3.焊料连接性评估
4.FPC耐用性评估
5.导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
BGA、CSP 评估测试用 绝缘电阻测试系统特点：
BGA、CSP 评估测试用 绝缘电阻测试系统特点：
1.高精度连续测试绝缘电阻变化
在高温高湿环境下对测试样品加载电压信号，精确的测量绝缘电阻的微小变化
2.灵活的多通道分组测试
本系统可根据测试样品不同规格的测试要求，将多通道进行分组测试，可使测试系统同时在一个或多个试验箱体内分别加载不同的测试电压和偏置电压
3.可实现远程监控、在线控制、数据实时上抛等线上功能
BGA、CSP 评估测试用 绝缘电阻测试系统参数：
类型 | 100V | 500V | 1000V | 1500V | 2000V |
测试通道数 | 20~30CH | 20~30CH | 20~30CH | 20~30CH | 20~30CH |
测试组数 | 2~4组 | 2~4组 | 2~4组 | 2~4组 | 2~4组 |
工作时间 | 0~9999小时 | 0~9999小时 | 0~9999小时 | 0~9999小时 | 0~9999小时 |
偏置电压 | 1-100VDC | 1-500VDC | 1-1000VDC | 1-1500VDC | 1-2000VDC |
测试电压 | 1-100VDC | 1-500VDC | 1-1000VDC | 1-1500VDC | 1-2000VDC |
电阻测试范围 | 1x10⁴-1x10¹³ Ω （测试电压100V) | 1x10⁴-1x10¹³ Ω （测试电压100V) | 1x10⁴-1x10¹³ Ω （测试电压100V) | 1x10⁴-1x10¹³ Ω （测试电压100V) | 1x10⁴-1x10¹³ Ω （测试电压100V) |
测试电压稳定时间 | 1-600 | 1-600 | 1-600 | 1-600 | 1-600 |
断开测试电压的高阻阀值 | 10⁵-10⁹Ω | 10⁵-10⁹Ω | 10⁵-10⁹Ω | 10⁵-10⁹Ω | 10⁵-10⁹Ω |
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