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半导体测试用 导通电阻测试系统
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2024-03-18合肥市
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产品简介
半导体测试用 导通电阻测试系统
1、PCB板通孔导通评估
2、BGA、CSP焊料连接性评估
3、焊料连接性评估
4、FPC耐用性评估
5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
详细信息
1、PCB板通孔导通评估
2、BGA、CSP焊料连接性评估
3、焊料连接性评估
4、FPC耐用性评估
5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
半导体测试用 导通电阻测试系统概要：
1.印刷电路板通孔导通评估
2.BGA、CSP焊料连接性评估
3.焊料连接性评估
4.FPC耐用性评估
5.导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
半导体测试用 导通电阻测试系统特点：
1.高精度连续测试绝缘电阻变化
在高温高湿环境下对测试样品加载电压信号，精确的测量绝缘电阻的微小变化
2.灵活的多通道分组测试
本系统可根据测试样品不同规格的测试要求，将多通道进行分组测试，可使测试系统同时在一个或多个试验箱体内分别加载不同的测试电压和偏置电压
3.可实现远程监控、在线控制、数据实时上抛等线上功能
多通道导通电阻测试系统规格：
型号 | KR-MLR（可订制） |
测试通道数 | 50CH（最多可以扩展至300CH) |
电流范围 | 0.1~3 A |
电流分辨率 | 0.1 mA |
电流分辨率 | 0.1 mA |
电阻测量范围 | 10μΩ~100Ω |
电阻分辨率 | 1μΩ |
扫描速度 | 3sec/50CH |
电阻测量精度 | ＜10mΩ: ±5% 10mΩ~2Ω: ±2% ＞2Ω: ±0.5% |
系统原理图 |
|
满足试验标准 | 满足IEC 61189-3-719测试标准的要求 |
电源 | AC220V |
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