这款大口径中空旋转平台是一种高转速电控大型旋转平台,具有较大旋转台面和较大口径中空通孔,旋转速度快,载重能力强,非常适合硅晶片,大型光学玻璃,光学镜片旋转操作。
大口径中空旋转平台具有灵活的配置,可根据用户要求订制各种尺寸和转速的旋转平台。我们已经与诸多芯片和晶圆制造企业合作,为他们提供了多种类似的大口径中空旋转平台.
大口径中空旋转平台特点
中空通孔口径高达152.4mm或6英寸
*的负载承重能力
高速旋转能力
电机可以在上部也可在下部
具有真空版本的这种大口径中空旋转台提供

一般的,我们可提供如下两种标准配置：
8MRB240-152-59 -电机安装在旋转台顶部。
8MRB240-152-59D- 电机固定在旋转台底部。
大口径中空旋转平台规格
带传动 1:10
通孔 152.4mm（6“）
旋转范围 360°连续旋转
分辨率
全步 10.8'
1/8步 81''
重复精度
单向 6‘
双向 15’
精度 15'
速度 120转/分钟
载重
轴向 100kg
径向 40kg
力矩 60Nm
限位开关（起始位置） 光电开关
电机连接端口 DB9(M）
步进电机 5918
控制器 推荐 8SMC5-USB
重量 5.1kg
光耦零位参考开关 1
开关极性 按下关闭