ST104 A膏药软化点仪

膏药软化点仪黏性检测药物分析膏药软化点仪黏性检测药物分析

ST104A药膏软化点仪严格按照2020中国药典 2102 膏药软化点测定法设计制造，本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。

主要特点：
1温度由仪器自控，无人为误差。
2高精度温度探头，对温度反映灵敏。
3强磁力搅拌装置，试验温度更均匀
4液晶显示屏，可以实时显示温度。

5可以测高温，介质为水或甘油。

主要技术指标
1试验范围：室温－100℃
2升温：自动检测，自动判定软化点温度。
3环：2020中国药典2102膏药软化点测定法
4计时范围：0－99分99秒
5测温精度：0.1℃

6. 升温速率：按药典规定1-1.5℃/min

7. 钢球：直径9.53mm,重量3.50±0.05g（符合药典）
8.外形尺寸：340x230x340mm
9.重量：12KG
10.电源电压：220V    

ST104A药膏软化点仪严格按照2020中国药典 2102 膏药软化点测定法设计制造，本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。