等离子技术可以改善PCB板绿漆缺点问题

使用等离子技术是不是可以改善PCB板绿漆缺点问题?那么首先需要知道这些都是什么样的问题。

答案是：PCB板线路漏铜、PCB板线路沾金、PCB板印字不清、PCB板印字偏移、PCB板S/M渗入孔内、PCB板PAD沾S/M、PCB板绿漆不均匀、PCB板S/M气泡、PCB板摄像头不全/漏光、PCB板沾胶。

1.1 PCB线路漏铜，主要指的是线路上部分的区域在涂怖后，绿漆又再度剥落，剥落的时间大致分为显影时及绿漆硬化后，除了刮撞伤外，其他的因素如后：

1.曝光时的异物造成局部未曝光
2.喷锡时结合或厚度不足破裂脱落
3.绿漆聚合不足或物理性质不合
可能的解决方案：
绿漆一向是电路板製作者头痛的问题之一，因为外观直接看得到·又与后的组装直接相关，因此如何等离子技术可以改善PCB板绿漆缺点问题

1.2 PCB线路沾金，其实和绿漆剥落是共生的，不论是绿漆漏洞或剥落，在外观上看都是一个破洞，电路板如果採用浸金製程，则破洞区就会反应出䤼金。

可能的解决方案：
对此问题应针对绿漆的涂饰及结合力的加强著手，以确保线路一直都被完整的保护，就不会发生线路沾金的问题。以照片中的现象可以发现，产品是选择性浸金与OSP处理的电路板·因此如何确实在製程中保护住不要上金的区域也是裂程的重点。

1.3 PCB板印字不清，主要的问题有主要三个成因如后：

1.下墨量不足，引起影像断续不清的现象
2.丝网印刷过程中，印刷的影像经过拉扯产生模糊的现象
3.绿漆表面不洁